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        SMT的发展趋势

        SMT的发展趋势

        表面组装技术总的发展趋势是:元器件越来越小,安装密度越来越高,安装难度也越来越大。最近几年,SMT又进入一个新的发展高潮。为适应电子整机产品向短、小、轻、薄方向发展,出现了多种新型封装的SMT元器件,并引发了生产设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化,推动电子产品制造技术走向新的阶段。

          当前,SMT正在一下四个方面取得新额技术进展:

          (1)元器件体积进一步小型化

          在大批量生产的微型电子整机产品中,0201系列元件(外形尺寸0.6mm*0.3mm)、窄引脚间距达到0.3mm的QFP或BGA、CSP和FC等新型封装的大规模集成电路已经大量采用。由于元器件体积的进一步小型话,对SMT表面组装工艺水平、smt设备的定位系统等提出了更高的精度与稳定性要求。

          (2)进一步提高SMT产品的可靠性

          面对微小型SMT元器件被大量采用和无铅焊接技术的应用,在极限工作温度和恶劣环境条件下,消除因为元器件材料的线膨胀系数不匹配而生产的应力,避免这种应力导致电路板开裂或内部断线、元器件焊接被破坏成为不得不考虑的问题。

          (3)新型生产设备的研制

          在SMT电子产品的大批量生产过程中,锡膏印刷机、贴片和再流焊设备(锡膏测厚仪,炉温测试仪)是不可缺少的。近年来,各种生产设备正朝着高密度、高速度、高精度和多功能方向发展,高分辨率的激光定位、光学视觉识别系统、智能化质量控制等先进技术得到推广应用。

          (4)柔性 PCB的表面组装技术

          随着电子产品组装中柔性PCB的广泛应用,在柔PCB上安装SMC元件已被业界攻克,其难点在于柔性PCB如何实践刚性固定的准确定位要求

          表面组装技术总的发展趋势是:元器件越来越小,安装密度越来越高,安装难度也越来越大。最近几年,SMT又进入一个新的发展高潮。为适应电子整机产品向短、小、轻、薄方向发展,出现了多种新型封装的SMT元器件,并引发了生产设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化,推动电子产品制造技术走向新的阶段。