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        上一产品: PARMI 双轨SPI

        下一产品: ky-8030-2

        • 商品名称: PARMI HS60 锡膏检查仪SPI
        • 商品编号: a07
        • 上架时间: 2015-01-28
        • 浏览次数: 82

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        锡膏检测机SPI HS60产品介绍:

         

        1、SPI HS60 Series 系列為PARMI最暢銷的型號,已經安裝在世界各國優秀的SMT製作現場,其性能的穩定性已受到肯定,採用Dual Laser徹底克服了陰影問題,並利用三角量測法PARMI獨家3D技術MPC(Multiple profile correlation)的RSC_5 Sensor可以呈現出接近實際形狀的Real 3D Image,另外使用Real Time Z-Axis Tracking功能一貫性提供基板板彎的檢測能力。

         

        2、SPI HS60堅固的硬體結構,考慮到維修面的設計幾乎零故障率,就算萬一遇機台故障發生,也可以簡單迅速地更換備品,有著使機台在維修面可以降低費用及節省時間的優點,尤其是Scan的X軸採用了線型馬達(Linear Servo motor),因此讓其軸程移動更加平順及穩定,這也是RSC Sensor取得高品質3D Data的重要基礎,設計使用者直觀又便利的User Interface,透過此界面可以直接迅速地觀察到多項數據,軟件應用,最大的優點是使用者非常容易上手,可以應用SPC, RMC, Screen Printer Feedback..等多項軟件,使其生產線更有效率地改善優化,讓產能擴充.

        类别:

        X射线测厚仪

        品牌:

        Parmi

        测量产品:

        锡膏厚度

        显示方式:

        全中文液晶

        型号:

        Hs 60

        规格:

        1200*1108*2000mm

        商标:

        Spi

        范围:

        420*350mm

        检测原理: 激光镭射检测

        锡膏配置: 全部锡膏/锡或无锡检测

        基板配置: 全部颜色&全部焊盘

        离线编程: Gerberworks SPC&工程监视: SPCworks

        系统诊断: SPImanager 测定

        相机系统: High frame rate C-MOS sensor, 18X18μm pixel resolution

        扫描分辩率: 20μm

        侧面分辩率: 18μm

        高度分辩率: 0.2μm

        最大锡膏高度: 1000μm

        最大锡膏大小: 20X20mm

        最小锡膏大小:200X200μm

        最小锡膏间距(Pitch): 150μm

        检查性能: 检查种类 高度,面积,体积,偏移,连桥检测

        速度: 最高精密度 (30sq.cm/sec)

        最快速度(60 sq.cm/sec)

        进出时间: 1 sec

        高度重复性: 3Sigma<1.5&...

        培训

        培训:服务人员为客户讲解设备所涉及的理论知识,工作原理、电气原理、结构;培训客户技术人员机器工艺参数的设定,工艺流程的掌握,设备的实际操作以及日常的维护、保养方法等。

         

        装机服务

        售后服务人员将货物及时安全地送至客户工厂交货后,进行安装,根据客户参数需求进行调试,并对客户技术人员进行培训,使客户的技术人员具有独立操作设备和维护保养能力。

         

        维修服务

        公司24小时售后服务热线为:0755-29894111,售后服务人员会定期到客户工厂进行寻访或电话访问,了解设备使用情况。