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        • 商品名称: parmi hs60-l 3D SPI
        • 商品编号: A88
        • 上架时间: 2016-09-12
        • 浏览次数: 90

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        3D锡膏测厚仪HS 60-在线式 (韩国PARMI原装进口) 技能:

        检测原理激光镭射检测锡膏配置全部锡膏/锡或无锡检测基板配置全部颜色&全部焊盘离线编程: Gerberworks SPC&

        工程监视: SPCworks 

        系统诊断: SPImanager 

        测定相机系统: High frame rate C-MOS sensor, 18X18μm pixel resolution

        扫描分辩率: 20μm 侧面分辩率: 18μm 高度分辩率: 0.2μm 最大锡膏高度: 1000μm 

        最大锡膏大小: 20X20mm 最小锡膏大小: 200X200μm 最小锡膏间距(Pitch): 150μm 

        检查性能检查种类高度,面积,体积,偏移,连桥检测速度最高精密度 (30sq.cm/sec) 最快速度(60 sq.cm/sec) 进出时间: 1 sec 

        高度重复性: 3Sigma<1.5&...

        3D锡膏测厚仪HS 60-在线式 (韩国PARMI原装进口) 技能:

        检测原理激光镭射检测锡膏配置全部锡膏/锡或无锡检测基板配置全部颜色&全部焊盘离线编程: Gerberworks SPC&

        工程监视: SPCworks 

        系统诊断: SPImanager 

        测定相机系统: High frame rate C-MOS sensor, 18X18&mu;m pixel resolution

        扫描分辩率: 20&mu;m 侧面分辩率: 18&mu;m 高度分辩率: 0.2&mu;m 最大锡膏高度: 1000&mu;m 

        最大锡膏大小: 20X20mm 最小锡膏大小: 200X200&mu;m 最小锡膏间距(Pitch): 150&mu;m 

        检查性能检查种类高度,面积,体积,偏移,连桥检测速度最高精密度 (30sq.cm/sec) 最快速度(60 sq.cm/sec) 进出时间: 1 sec 

        高度重复性: 3Sigma<1.5&...