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        • 商品名称: x-ray
        • 商品编号: a05
        • 上架时间: 2017-03-06
        • 浏览次数: 30

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        AX8100是日联制造的一款用来检测BGA、CSP、倒装芯片、半导体等电子元器件焊接缺陷的高分辨率X光设备;还适用于SMTA工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测等。

         

                      占空间小(移动方便)

                      双制式影像增强器

                      多角度检测

                      高分辨率、放大率

                      保养方便

                      人体工程学设计

                      强大的软件系统

                      多种测量功能

                      SPC数据收集

                      直观的用户界面

         

         型号

                 AX8100

        整机状态

        尺寸:1080mm(W)×1180mm(D)×1730mm(H)

         

         重量:800KG

         

        电源:220VC/50Hz 

         

        湿度30-70RH

         

        温度0°C-40°C

         

        几何放大倍率:350×

         

        功率:0.5KW

        光管

        类型:封闭型

         

        最大管电压:100KV

         

        最大管电流:0.3mA

         

        最小聚焦尺寸:5μm

         

        运动行程:150mm

        图像增强器

        标准配置4″/2″可选配6″

         

        分辨率:77/110Lp/cm (6″ 48LP/cm)

         

        运动行程:300mm

        载物台(带旋转±60°)


        载物台尺寸:420mm×510mm

         

        检测区域:400mm×450mm

        控制方式


        鼠标、键盘、无极变速摇杆三联动

         


        可对全轴位置、高压信息以及图像参数记录编辑

        安全性


        ﹤1μSv/h/ 0.5mr/h

        导航模块


        可选项