上一产品： 3DSPI锡膏测试仪
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学影像系统
相机
4Mpix相机
光学解析度
10μm或15μm出厂时择一设定
取像范围
15μm 20.00x20.00mm
15μm 30.00x30.00mm
检测功能
可检测缺点类型
少锡、多锡、漏印、形状不良及桥接
锡点量测项目
高度、面积、体积、位移
X-Y平台及控制系统
X轴线性马达与光学尺，搭配DSP移动控制系统
水平解析度
0.5μm
垂直解析度
1μm
检测速度
10μm
最高可达90cm2/sec
15μm
最高可达200cm2/sec
检测能力
体积重现性
校正标的（at3）
＜1%on TRI certification target
高度重现性
校正标的（at3）锡点GR&R(±50% Tolerance)
＜on’ TRI certification target
＜＜10%at6
有效景深
±5mm
高度解析
0.4μm
高度精良
1.5μm（使用校正块）
最大可测锡点尺寸
12800μmx10240μmat10μm
最小可测锡点尺寸
100x100μmat10μm
最小可测锡点间距
100μm
最大可测锡点高度
10μm 600μm
15μm 550μm
电路板与输送带系统
TR7007MS2Plus
TR7007LS2Plus
TR7007S2PlusDL
最小电路板可测尺寸
50x50mm
最大电路板可测尺寸
350x350mm
510x460mm
660x610mm
510x310mmx2lanes
510x590mmx2lane
电路板可测厚度
0.6-5mm
电路板流线高度
880-920mm
最大板重限制
3kg
电路板输送/固定
皮带输送/气压夹板固定
零件高度限制
制、上端、底端、侧边
25mm
40mm
3mm
系统尺寸
外形尺寸（宽x深x高）
1000x1555x1500mm
（不含三色灯高度520mm）
1100x1570x1550mm
1300x1610x1560mm
1100x1770x1560,mm
系统重量
870kg
950kg
1250kg
1100kg
电源需求
200-24V,单相，50/60 Hz 3kVA
气压需求
0.6Mpa（87psi）
选配件
统计制程管制系统（SPC）、离线编程系统、Gerber Tool、条码读取机（Linear&2D）、电路板支撑座、闭环系统（Closed Loop Funtion）、Dual Lane、Y轴线性马达、Yieid Management System(YMS4.0)、YMS Lite
