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        • 商品名称: ALeader ALD700
        • 商品编号: B66
        • 上架时间: 2017-06-20
        • 浏览次数: 30

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        AOI功能参数 Functional Specifications
        检测的电路板 通孔和混合技术的SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查
        检测方法 TOC算法、Histogram算法、Match算法、Short算法、OTHER算法、CREST算法、PIN算法等多种国际领先算法,系统根据不同检测点自动设定其参数
        摄像头 高速智能数字相机
        分辨率/视觉范围/速度

        (标配)15µm/Pixel FOV : 24mm×18mm 检测速度<210ms/FOV
        (选配)10µm/Pixel FOV : 16mm×12mm 检测速度<190ms/FOV
        (选配)20µm/Pixel FOV : 32mm×24mm 检测速度<230ms/FOV

        光源 高亮RRGB四色同轴环形塔状LED光源(彩色光)
        编程模式 手动编程,自动编程,CAD数据导入自动对应元件库
        远程控制 在局域网内,通过TCP / IP网络实现远程操作,进行查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作。
        检测覆盖类型

        锡膏印刷:有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等。
        零件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件(OCV)、破损、反向等。
        焊点缺陷:锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等。

        特别功能 支持自动调取程序,多连板多程序检测功能、正反面程序检测功能。
        最小零件测试 10µm:01005chip & 0.3pitch IC。
        SPC和制程调控 全程记录测试数据并进行统计和分析,局域网内可通过远程控制或远程监控来查看生产状况和品质分析,可输出Excel、Txt、Word等报表格式。
        条码系统 自动条码识别(1维或2维码)。
        服务器模式 采用中心数据服务器,可将数台AOI数据集中统一管理。
        操作系统 Windows XP Professional。
        检查结果输出 22英寸液晶显示器,OK/NG信号,向Repair station发送数据文件(选项)
        AOI系统参数  System Specifications
        PCB尺寸范围 50×50mm(Min)~510×500mm(Max)
        PCB厚度范围 0.3 to 5 mm
        PCB夹紧系统边缘间隙 TOP:3.5 mm Bottom:3.5 mm
        最大PCB重量 3KG
        PCB弯曲度 <5mm 或 PCB对角线长度的2%
        PCB上下净高 PCB上面(Top Side): 30 mm PCB底部(Bottom Side): 85 mm
        Conveyor系统 Bottom-up固定、自动补偿PCB弯曲变形,自动进、出板,扁平皮带,自动调节宽度
        Conveyor离地高度 890 to980mm
        Conveyor流向 / 时间 可以通过按钮设定为 左→右 右→左 进板/出板时间:4秒
        X/Y 平台驱动 丝杆及AC伺服马达驱动, PCB固定,Camera在X/Y方向移动;每一台均通过CTQ认证
        电源 AC230V 50/60Hz 小于1.5KVA
        气压 0.4~0.8Mpa
        前后设备通讯 Smema 
        设备重量 约700KG
        设备外形尺寸 1300×900×1565mm (L×W×H) 不包括信号灯的高度
        环境温湿度 10~35℃ 35~80% RH(无结露)
        设备安规 符合CE安全标准